ʻO ka hopena o ka hoʻopili ʻana i ka ʻili daimana

1. ʻO ka manaʻo o ka uhi daimana

Diamond surface coating, e pili ana i ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana lapaʻau ʻili ma ka ʻili daimana i uhi ʻia me kahi papa o nā mea kiʻiʻoniʻoni ʻē aʻe. Ma keʻano he mea hoʻopili, maʻa mau metala (me ka alloy), e like me ke keleawe, nickel, titanium, molybdenum, copper tin titanium alloy, nickel cobalt alloy, nickel cobalt phosphorus alloy, etc.; ʻO nā mea hoʻopili ʻia kekahi mau mea non-metallic, e like me nā ceramics, titanium carbide, titanium ammonia a me nā mea ʻē aʻe refractory paʻakikī. Ke metala ka mea i uhi ʻia, hiki ke kapa ʻia ʻo diamond surface metalation.

ʻO ke kumu o ka uhi ʻana i ka ʻili e hāʻawi i nā ʻāpana daimana me nā waiwai kino a me nā waiwai kemika, i mea e hoʻomaikaʻi ai i kā lākou hopena hoʻohana. No ka laʻana, ka hoʻohana ʻana i ka wili daimana abrasive manufacturing resin wili huila, ua hoʻolōʻihi ʻia kona ola lawelawe.

2. Ka hoʻokaʻawale ʻana o ke ʻano o ka uhi ʻana o ka ʻili

ʻIke ʻia ke ʻano hana lapaʻau ʻenehana i ke kiʻi ma lalo nei, ka mea i hoʻohana maoli ʻia i ke ʻano o ka uhi ʻana i ka ʻili abrasive paʻakikī, ʻoi aku ka kaulana o ka pulu kemika pulu (ʻaʻohe electrolysis plating) a me ka plating, ka plating maloʻo (ʻike ʻia ʻo ka vacuum plating) i ka deposition kemika (CVD) a me ka hoʻoheheʻe kino kino (PVD), me ka hoʻohana ʻana i ke ʻano hana metala.

 

3. Hōʻike ka mānoanoa pāpaʻi i ke ʻano

No ka mea paʻakikī ke hoʻoholo pololei ʻana i ka mānoanoa o ka uhi ʻana o ka ʻili o nā ʻāpana abrasive daimana, ua hōʻike pinepine ʻia ʻo ia e like me ka loaʻa ʻana o ke kaumaha (%). ʻElua mau ala o ka hōʻike ʻana i ke kaumaha:

Ma kahi o A ka piʻi paona (%); ʻO G1 ke kaumaha wili ma mua o ka hoʻopaʻa ʻana; ʻO G2 ke kaumaha o ka uhi; ʻO G ka huina kaumaha (G=G1 + G2)

4. Ka hopena o ka uhi ʻana o ka daimana ma ka hana ʻana o ka mea hana daimana

I loko o ka mea hana daimana i hana ʻia me Fe, Cu, Co a me Ni, hiki ke hoʻokomo wale ʻia nā ʻāpana daimana i loko o ka matrix hoʻopaʻa paʻa ma muli o ka pili ʻole o ka mea hoʻopaʻa paʻa i luna a me ka nele o ka infiltration interface. Ma lalo o ka hana o ka wili ikaika, i ka wā e ʻike ʻia ai ka ʻāpana wili daimana i ka ʻāpana kiʻekiʻe, e nalowale ke kino o ke kino i nā ʻāpana daimana a hāʻule iho iā ia iho, e hōʻemi ana i ke ola lawelawe a me ka hoʻoponopono pono ʻana o nā mea hana daimana, a ʻaʻole hiki ke pāʻani piha ʻia ka hopena o ka daimana. No laila, loaʻa i ka ʻili daimana nā hiʻohiʻona metallization, hiki ke hoʻomaikaʻi maikaʻi i ke ola lawelawe a me ka hana pono o nā mea hana daimana. ʻO kona kumu, ʻo ia ka hana ʻana i nā mea hoʻopili e like me Ti a i ʻole kāna alloy i uhi pono ʻia ma ka ʻili daimana, ma o ka hoʻomehana ʻana a me ka mālama ʻana i ka wela, i hana ai ka ʻili daimana i kahi papa hoʻopaʻa kemika like ʻole.
Ma ka uhi ʻana i nā ʻāpana wili daimana, ka hopena o ka uhi a me ke daimana e hoʻoheheʻe i ka ʻili daimana. Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ʻo ka ʻili daimana metallized a me ka mea hoʻopaʻa kino kino ma waena o ka hui pū ʻana metala, no laila, ʻo ka uhi ʻana i ke daimana no ke kahe wai anuanu a me ka sintering paʻa paʻa wela he ākea applicability, no laila ua hoʻonui ʻia ka huila kino no ka hoʻohui ʻana i ka palaoa daimana.

5. He aha nā hana nui o ka mālama ʻana i ka daimana?

1. Hoʻomaikaʻi i ka hiki inlay o ke kino fetal e hoʻokomo i ke daimana.
Ma muli o ka hoʻonui ʻana o ka wela a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ke anuanu, hoʻoulu ʻia ke koʻikoʻi wela nui ma ka wahi pili ma waena o ke daimana a me ke kino paʻa, e hana ai ka daimana a me ke kāʻei pili kino fetal e hana i nā laina liʻiliʻi, no laila e hōʻemi ana i ka hiki o ke kino kaʻa i uhi ʻia me ke daimana. Hiki ke hoʻomaikaʻi i ka ʻili o ka daimana i nā waiwai kino a me ke kino o ke daimana a me ke kino, ma o ka nānā ʻana i ka ikehu spectrum, ua hōʻoia i ka hoʻololi ʻana o ka carbide metala i loko o ka kiʻiʻoniʻoni mai loko a i waho i nā mea metala, i kapa ʻia ʻo MeC-Me film, ʻili daimana a me ke kiʻiʻoniʻoni he mea paʻa kemika, hiki i kēia hui ke hoʻomaikaʻi i ka paʻa o ke daimana, a hoʻomaikaʻi paha i ka hiki o ke kino o ke daimana. ʻO ia hoʻi, ʻo ka uhi ʻana he alahaka paʻa ma waena o nā mea ʻelua.
2. Hoʻonui i ka ikaika o ke daimana.
Ma muli o ka loaʻa ʻana o nā hemahema i loko o nā kristal daimana, e like me nā microcracks, nā lua liʻiliʻi, a me nā mea ʻē aʻe, ua uku ʻia kēia mau hemahema i loko o nā kristal ma ka hoʻopiha ʻana i ka membrane MeC-Me. Hoʻoikaika ka paʻa ʻana a me ka paʻakikī. Hiki ke hoʻonui i ka ikaika o nā huahana haʻahaʻa, waena a me nā huahana kiʻekiʻe.
3. Hoʻolohi i ka haʻalulu wela.
ʻOi aku ka lohi o ka uhi metala ma mua o ka abrasive daimana. Hāʻawi ʻia ka wela wili i ka mea hoʻopaʻa resin ma ka hoʻopili ʻana me ka ʻāpana wili, i puhi ʻia mai ka hopena wela kiʻekiʻe koke, i mea e hoʻomau ai i kona ikaika paʻa i ka abrasive daimana.
4. Hoʻokaʻawale a me ka hopena pale.
I ka wā o ka sintering a me ka wili ʻana i ka wela kiʻekiʻe, hoʻokaʻawale ka papa uhi a pale i ke daimana e pale i ka graphitization, oxidation a i ʻole nā hoʻololi kemika ʻē aʻe.
Loaʻa kēia ʻatikala mai ka "pūnaewele mea paʻakikī"