E like me ka hana ʻana i ka hoʻololi kiʻekiʻe, ʻo ka hoʻomohala wikiwiki ʻana i ke kahua o ka ikehu maʻemaʻe a me ka semiconductor a me ka hoʻomohala ʻana i ka ʻoihana photovoltaic, me ka hana kiʻekiʻe a me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka hana ʻana o nā mea hana daimana e ulu ana i ka koi, akā ʻo ka pauka daimana ka mea nui loa. I mea e hoʻoponopono ai i kēia mau pilikia, hoʻohana maʻamau ka ʻoihana i ka uhi ʻana o ka pauka daimana me nā mea metala, e hoʻomaikaʻi i kona mau hiʻohiʻona, hoʻonui i ka lōʻihi, i mea e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi o ka mea hana.
ʻOi aku ka nui o ke ʻano o ka uhi ʻana i ka lepo lepo, e like me ka plating chemical, electroplating, magnetron sputtering plating, vacuum evaporation plating, hot burst reaction, etc., me ka chemical plating a me ka plating me ke kaʻina oʻo, ka lole ʻaʻahu, hiki ke hoʻomalu pono i ka haku mele a me ka mānoanoa.
1. hoʻopalapala kimeika
ʻO ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ka pauka daimana e hoʻokomo i ka pauka daimana i mālama ʻia i loko o ka hopena hoʻoheheʻe kemika, a waiho i nā ion metala i loko o ka hopena o ka uhi ʻana ma o ka hana a ka mea hoʻohaʻahaʻa i loko o ka hopena hoʻoheheʻe kemika, e hana ana i kahi uhi metala paʻa. I kēia manawa, ʻo ka mea hoʻohana nui ʻia i hoʻohana nui ʻia i ka nickel plating-phosphorus (Ni-P) binary alloy i kapa ʻia ʻo chemical nickel plating.
01 Ka hoʻohuihui ʻana o ka mea hoʻoheheʻe nickel plating
He hopena koʻikoʻi ka hoʻohui ʻana o ka solution plating chemical i ka holomua holomua, kūpaʻa a me ka maikaʻi o ka uhi ʻana o kāna hopena kemika. Loaʻa maʻamau ka paʻakai nui, ka mea hoʻohaʻahaʻa, complexer, buffer, stabilizer, accelerator, surfactant a me nā mea ʻē aʻe. Pono e hoʻoponopono pono ʻia ka ʻāpana o kēlā me kēia ʻāpana e hoʻokō i ka hopena uhi maikaʻi loa.
1, paʻakai nui: maʻamau nickel sulfate, nickel chloride, nickel amino sulfonic acid, nickel carbonate, etc., ʻo kāna hana nui ka hāʻawi ʻana i kahi kumu nickel.
2. Reductive agent: ka mea nui hāʻawi atomic hydrogen, hoemi Ni2 + i loko o ka plating solution i loko o Ni a waiho ia ma luna o ka ili o daimana particles, i ka mea nui loa i loko o ka plating solution. I ka ʻoihana, hoʻohana nui ʻia ka sodium lua phosphate me ka hoʻohaʻahaʻa ikaika, ke kumu kūʻai haʻahaʻa a me ka paʻa plating maikaʻi e like me ka mea hoʻemi. Hiki i ka ʻōnaehana hoʻemi ke hoʻokō i ka plating kemika ma ka wela haʻahaʻa a me ka wela kiʻekiʻe.
3, mea hoʻopili paʻakikī: hiki i ka solution coating ke hoʻoheheʻe i ka ua, hoʻonui i ka paʻa o ka solution coating, hoʻonui i ke ola lawelawe o ka solution plating, hoʻomaikaʻi i ka wikiwiki deposition o ka nickel, hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka papa uhi, hoʻohana maʻamau i ka succinin acid, citric acid, lactic acid a me nā mea paʻakai a me kā lākou paʻakai.
4. Nā ʻāpana ʻē aʻe: hiki i ka stabilizer ke kāohi i ka decomposition o ka hoʻonā plating, akā no ka mea e pili ana ia i ka hopena o ka hopena plating, pono e hoʻohana maʻalahi; hiki i ka mea hoʻopaʻa ke hana i ka H + i ka wā o ka hopena nickel plating e hōʻoia i ka paʻa mau o ka pH; hiki i ka surfactant ke hoemi i ka porosity uhi.
02 ʻO ke kaʻina hana nickel-plating
ʻO ka hoʻopili kemika o ka sodium hypophosphate system pono e loaʻa i ka matrix kekahi hana catalytic, a ʻaʻole i loaʻa i ka ili daimana ke kikowaena hana catalytic, no laila pono e hoʻomaʻamaʻa mua ʻia ma mua o ka hoʻopaʻa ʻia ʻana o ka pauka daimana. ʻO ke ʻano hoʻomaʻamaʻa maʻamau o ka plating kemika ʻo ka wehe ʻana i ka aila, coarsening, sensitization a me ka hoʻōla.
(1) ʻO ka lawe ʻana i ka aila, coarsening: ʻo ka lawe ʻana i ka aila ka mea nui e wehe i ka ʻaila, nā ʻili a me nā mea haumia ʻē aʻe ma ka ʻili o ka pauka daimana, e hōʻoia i ka pili kokoke a me ka hana maikaʻi o ka uhi hope. Hiki i ka coarsening ke hana i kekahi mau lua liʻiliʻi a me nā māwae ma ka ʻili o ke daimana, e hoʻonui i ka ʻili o ka daimana, ʻaʻole ia e hoʻopili wale i ka adsorption o nā ion metala ma kēia wahi, e hoʻomaʻamaʻa i ka plating kemika a me ka electroplating, akā hana pū kekahi i nā ʻanuʻu ma ka ʻili o ke daimana, e hāʻawi ana i nā kūlana maikaʻi no ka ulu ʻana o ka mea hoʻoheheʻe kemika a i ʻole ka electroplating metal deposition layer.
ʻO ka maʻamau, ʻo ka hana hoʻoneʻe ʻaila ka mea maʻamau e lawe i ka NaOH a me nā hopena alkaline ʻē aʻe ma ke ʻano he ʻaila hoʻoneʻe ʻaila, a no ka ʻanuʻu coarsening, hoʻohana ʻia ka waikawa nitric a me nā ʻāpana wai ʻē aʻe e like me ka hopena kemika maʻemaʻe e hoʻopaʻa i ka ʻili daimana. Eia kekahi, pono e hoʻohana ʻia kēia mau loulou ʻelua me ka mīkini hoʻomaʻemaʻe ultrasonic, kahi e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi o ka pauka daimana ka lawe ʻana a me ka coarsening, mālama i ka manawa i ka ʻaila a me ka coarsening kaʻina, a hōʻoia i ka hopena o ka lawe ʻana i ka aila a me ka ʻōlelo koʻikoʻi,
(2) Sensitization a me ka ho'ā 'ana: 'o ka sensitization a me ka ho'āla kaʻina kaʻina hana koʻikoʻi loa i loko o ka holoʻokoʻa kemika plating kaʻina hana, i pili pono i ka mea hiki ke hoʻokō 'ia ka chemical plating. ʻO ka Sensitization ka hoʻopili ʻana i nā mea maʻalahi i hoʻoheheʻe ʻia ma ka ʻili o ka pauka daimana i loaʻa ʻole ka mana autocatalytic. ʻO ka hoʻoulu ʻana e hoʻopili i ka oxidation o ka hypophosphoric acid a me ka catalytically active metala ion (e like me ka palladium metala) i ka hoʻemi ʻana o nā mea nickel, i mea e hoʻolalelale ai i ka helu deposition o ka uhi ʻana ma ka ʻili o ka pauka daimana.
ʻO ka mea maʻamau, ʻoi aku ka pōkole o ka sensitization a me ka hoʻōla ʻana i ka manawa, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka hoʻokumu ʻana o ka pae daimana metala palladium point, ʻaʻole lawa ka adsorption o ka uhi ʻana, ua maʻalahi ka hāʻule ʻana o ka uhi ʻana a paʻakikī paha e hana i kahi uhi piha, a lōʻihi loa ka manawa mālama, e hoʻoneʻe i ka palladium point point waste, no laila, ʻo ka manawa maikaʻi loa no ka sensitization a me ka mālama ʻana 30 min.
(3) ʻO ka nickel plating kemika: ʻaʻole i hoʻopili wale ʻia ke kaʻina hana nickel plating e ka hoʻohui ʻana o ka solution coating, akā pili pū nō hoʻi i ka wela o ka hopena a me ka waiwai PH. ʻO ka nickel plating kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ʻo ka mahana maʻamau ma 80 ~ 85 ℃, ʻoi aku ma mua o 85 ℃ maʻalahi e hana i ka decomposition o ka hoʻonā plating, a ma lalo o 85 ℃ wela, ʻoi aku ka wikiwiki o ka hopena. Ma ka waiwai PH, e like me ka piʻi ʻana o ka pH o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka uhi ʻana, e piʻi aʻe ka pH, akā ʻo ka pH e hoʻoulu i ka nickel paʻakai sediment kūkulu ʻana i ke kaʻina hana kemika, no laila i ke kaʻina hana o ka nickel plating ma o ka hoʻonui ʻana i ka hoʻohui a me ka ratio, nā kūlana hoʻoheheʻe kemika, e hoʻomalu i ka nui o ka hoʻopaʻa ʻana o ka paʻakai, ka uhi ʻana, ka pale ʻana i ka corrosion, ka uhi ʻana i ke ʻano o ka hoʻomohala ʻana.
Eia kekahi, ʻaʻole hiki ke hoʻokō ʻia kahi uhi hoʻokahi i ka mānoanoa o ka uhi kūpono, a aia paha nā ʻōhū, nā pinholes a me nā hemahema ʻē aʻe, no laila hiki ke lawe ʻia ka nui o ka uhi e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka uhi a hoʻonui i ka hoʻopuehu ʻana o ka pauka daimana i uhi ʻia.
2. electronickeling
Ma muli o ka loaʻa ʻana o ka phosphorus i loko o ka papa uhi ma hope o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka nickel chemical, ke alakaʻi nei ia i ka conductivity uila maikaʻi ʻole, e pili ana i ke kaʻina o ka hoʻouka ʻana i ke one o ka mea hana daimana (ke kaʻina hana o ka hoʻopaʻa ʻana i nā ʻāpana daimana ma ka ʻili matrix), no laila hiki ke hoʻohana ʻia ka papa plating me ka phosphorus ma ke ala o ka nickel plating. ʻO ka hana kikoʻī ʻo ia ka hoʻokomo ʻana i ka pauka daimana i loko o ka hopena uhi i loaʻa i nā ion nickel, pili nā ʻāpana daimana me ka electrode mana maikaʻi ʻole i loko o ka cathode, nickel metal block i hoʻokomo ʻia i loko o ka plating solution a pili pū me ka mana electrode maikaʻi e lilo i anode, ma o ka hana electrolytic, ua hoʻemi ʻia nā nickel ions i loko o ka hopena coating i nā mana ma ka ʻili daimana, a me nā atoms e ulu aʻe.
01 Ka hoʻohui ʻana o ka hoʻonā paʻa
E like me ka hoʻoheheʻe hoʻoheheʻe kemika, hāʻawi ka hāʻina electroplating i nā ion metala e pono ai no ke kaʻina hana electroplating, a hoʻomalu i ke kaʻina hana nickel deposition no ka loaʻa ʻana o ka uhi metala e pono ai. ʻO kāna mau mea nui he paʻakai nui, anode active agent, buffer agent, additives a pēlā aku.
(1) Paʻakai nui: ka nui o ka hoʻohana ʻana i ka nickel sulfate, nickel amino sulfonate, etc. ʻO ka mea maʻamau, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka paʻakai paʻakai nui, ʻoi aku ka wikiwiki o ka diffusion i ka solution plating, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka pono o kēia manawa, ka deposition metala, akā e lilo nā ʻōpala uhi, a me ka emi ʻana o ka paʻakai nui, ʻoi aku ka maikaʻi o ka conductivity o ka uhi, a paʻakikī.
(2) Anode active agent: no ka mea he maʻalahi ka anode i ka passivation, maʻalahi i ka conductivity maikaʻi ʻole, e pili ana i ka like ʻole o ka hāʻawi ʻana i kēia manawa, no laila pono e hoʻohui i ka nickel chloride, sodium chloride a me nā mea hana ʻē aʻe e like me ka anodic activator e hoʻoikaika i ka hoʻoulu anode, e hoʻomaikaʻi i ka nui o kēia manawa o ka passivation anode.
(3) Buffer agent: e like me ke kinikini plating solution, hiki i ka mea hoʻopaʻa ke mālama i ka paʻa paʻa o ka solution plating a me ka pH cathode, i hiki ke loli i loko o ka pae i ʻae ʻia o ke kaʻina hana electroplating. He waika boric, acetic acid, sodium bicarbonate a pela aku.
(4) Nā mea hoʻohui'ē aʻe: e like me nā koi o ka uhiʻana, e hoʻonui i ka nui o ka mea hoʻonani'ālohilohi, ka mea hoʻolālā hoʻolālā, ka mea hoʻoheheʻe a me nā mea'ē aʻe a me nā mea'ē aʻe e hoʻonui i ka maikaʻi o ka uhi.
02 Ke kahe nickel i kālai ʻia i ke daimana
1. pretreatment ma mua o plating: daimana mea pinepine 'ole conductive, a pono e uhi me ka papa o ka metala ma o ka'ē aʻe kaʻina hana. Hoʻohana pinepine ʻia ke ʻano plating kemikal no ka hoʻopili mua ʻana i kahi papa o ka metala a mānoanoa, no laila e hoʻopili ka maikaʻi o ka uhi kemika i ka maikaʻi o ka papa plating i kekahi ʻano. Ma ka ʻōlelo maʻamau, ʻoi aku ka hopena o ka phosphorus i loko o ka uhi ma hope o ka hoʻopili ʻana i ke kemika i ka maikaʻi o ka uhi ʻana, a ʻoi aku ka maikaʻi o ka pale ʻana o ka phosphorus kiʻekiʻe i loko o ka acidic acid, ʻoi aku ka nui o ka ʻili o ka ʻili, ʻoi aku ka nui o ka ʻili a ʻaʻohe waiwai magnetic; ʻO ka uhi ʻana o ka phosphorus medium ka pale ʻana i ka corrosion a me ka pale ʻana i ka lole; ʻoi aku ka maikaʻi o ka conductivity o ka uhi phosphorus haʻahaʻa.
Eia kekahi, ʻo ka liʻiliʻi o ka nui o ka pauka daimana, ʻoi aku ka nui o ka ʻāpana kikoʻī, i ka wā e uhi ʻia ai, maʻalahi ke lana i ka hopena plating, e hoʻopuka i ka leakage, plating, uhi ʻana i nā mea ʻē aʻe, ma mua o ka plating, pono e hoʻomalu i ka ʻike P a me ka maikaʻi o ka uhi ʻana, e kāohi i ka conductivity a me ka nui o ka pauka daimana e hoʻomaikaʻi i ka pauka maʻalahi e lana.
2, nickel plating: i kēia manawa, hoʻohana pinepine ʻia ka pauka daimana i ke ʻano o ka wili ʻana, ʻo ia hoʻi, ua hoʻohui ʻia ka nui o ka hopena electroplating i loko o ka bottling, kahi nui o ka pauka daimana i loko o ka hopena electroplating, ma o ka hoʻololi ʻana o ka hue, e hoʻokuke i ka pauka daimana i ka ʻōmole e ʻōwili. I ka manawa like, pili ka electrode maikaʻi me ka poloka nickel, a pili ka electrode maikaʻi ʻole me ka pauka diamond artificial. Ma lalo o ka hana o ke kahua uila, ʻo nā ion nickel free i ka solution plating e hana i ka nickel metala ma ka ʻili o ka pauda daimana hana. Eia nō naʻe, loaʻa i kēia ʻano nā pilikia o ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa a me ka uhi ʻole ʻia, no laila ua hoʻokumu ʻia ke ʻano electrode rotating.
ʻO ke ʻano electrode rotating ka hoʻohuli ʻana i ka cathode i ka pauka daimana. Hiki i kēia ala ke hoʻonui i ka wahi hoʻopili ma waena o ka electrode a me nā ʻāpana daimana, hoʻonui i ka conductivity like ʻole ma waena o nā ʻāpana, hoʻomaikaʻi i ke ʻano like ʻole o ka uhi ʻana, a hoʻomaikaʻi i ka hana pono o ka nickel plating.
hōʻuluʻulu pōkole
Ma ke ʻano he kumu nui o nā mea hana daimana, ʻo ka hoʻololi ʻana o ka micropowder daimana he mea nui ia e hoʻonui ai i ka mana mana matrix a hoʻomaikaʻi i ke ola lawelawe o nā mea hana. I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻouka ʻana o ke one o nā mea hana daimana, hiki ke hoʻopaʻa ʻia kahi papa o ka nickel a me ka phosphorus ma ka ʻili o ka micropowder daimana e loaʻa i kahi conductivity, a laila mānoanoa ka papa plating e ka nickel plating, a hoʻonui i ka conductivity. Eia nō naʻe, pono e hoʻomaopopo ʻia ʻaʻole i loaʻa i ka ʻili daimana kahi kikowaena hana catalytic, no laila pono e hoʻomaʻamaʻa mua ʻia ma mua o ka hoʻopaʻa ʻana i ke kemika.
palapala kuhikuhi:
Liu Han. E aʻo i ka ʻenehana uhi ʻili a me ka maikaʻi o ka pauka micro daimana [D]. Zhongyuan Institute of Technology.
ʻO Yang Biao, ʻo Yang Jun, a me Yuan Guangsheng. E aʻo i ke kaʻina hana mua o ka uhi ʻili daimana [J]. Ka hoʻonaʻauao ākea.
Li Jinghua. Ka noiʻi ʻana i ka hoʻololi ʻana o ka ʻili a me ka hoʻohana ʻana i ka pauka micro daimana i hoʻohana ʻia no ka ʻike uwea [D]. Zhongyuan Institute of Technology.
Fang Lili, Zheng Lian, Wu Yanfei, et al. Ke kaʻina hana nickel plating o ka ʻili daimana hana [J]. Moolelo o IOL.
Paʻi hou ʻia kēia ʻatikala ma ka ʻoihana pūnaewele superhard
Ka manawa hoʻouna: Mar-13-2025
