ʻO nā mea hana daimana electroplated e pili ana i nā kaʻina hana i ke kaʻina hana, ʻaʻole lawa kekahi kaʻina, e hāʻule ka uhi.
Ka hopena o ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana
ʻO ke kaʻina hana o ka matrix kila ma mua o ke komo ʻana i ka pahu plating i kapa ʻia ʻo ka pre-plating treatment. ʻO ka lāʻau lapaʻau pre-plating e pili ana: ka polishing mechanical, ka wehe ʻana i ka aila, ka ʻāʻī a me nā ʻanuʻu hoʻāla. ʻO ke kumu o ka hoʻomaʻamaʻa pre-plating ʻo ia ka wehe ʻana i ka burr, aila, oxide film, rust a me ka oxidation ʻili ma ka ʻili o ka matrix, i mea e hōʻike ai i ka metala matrix e ulu maʻamau i ka lattice metala a hoʻokumu i ka ikaika paʻa intermolecular.
Inā ʻaʻole maikaʻi ka hoʻomaʻamaʻa pre-plating, ʻo ka ʻili o ka matrix he kiʻiʻoniʻoni ʻaila lahilahi a me ke kiʻi ʻoniʻoni, ʻaʻole hiki ke hōʻike piha ʻia ke ʻano metala o ka metala matrix, ka mea e pale ai i ke kūkulu ʻia ʻana o ka metala paʻa a me ka metala matrix, ʻo ia wale nō kahi inlay mechanical, ʻilihune ka ikaika paʻa. No laila, ʻo ka hoʻomaʻamaʻa maikaʻi ʻole ma mua o ka hoʻopili ʻana ke kumu nui o ka hoʻokahe ʻana o ka uhi.
ʻO ka hopena o ka pāpale
Hoʻopili pololei ke ʻano o ka hopena plating i ke ʻano, ka paʻakikī a me ke kūpaʻa ʻana o ka metala uhi. Me nā ʻāpana kaʻina hana like ʻole, hiki ke hoʻomalu ʻia ka mānoanoa, ka nui a me ke koʻikoʻi o ka crystallization metala.
No ka hana ʻana i nā mea hana electroplating daimana, hoʻohana ka hapa nui o ka poʻe i ka nickel a i ʻole nickel-cobalt alloy. Me ka ʻole o ka mana o nā mea haumia plating, ʻo nā mea e pili ana i ka hoʻokahe ʻana o ka uhi:
(1) Ka hopena o ke koʻikoʻi o loko ʻO ke koʻikoʻi o loko o ka uhi i hana ʻia i ke kaʻina o ka electrodeposition, a me nā mea hoʻohui i ka nalu i hoʻoheheʻe ʻia a me kā lākou huahana decomposition a me ka hydroxide e hoʻonui i ke koʻikoʻi kūloko.
Hiki i ke koʻikoʻi macroscopic ke hoʻoulu i nā ʻōhū, ʻāhaʻi a hāʻule i waho o ka uhi i ke kaʻina o ka mālama ʻana a me ka hoʻohana ʻana.
No ka nickel plating a i ʻole nickel-cobalt alloy, ʻokoʻa loa ke koʻikoʻi o loko, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka chloride content, ʻoi aku ka nui o ke koʻikoʻi kūloko. No ka paʻakai nui o ka solution coating nickel sulfate, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ke koʻikoʻi o loko o ka solution coating watt ma mua o ka hopena o nā uhi ʻē aʻe. Ma ka hoʻohui ʻana i ka luminent organik a i ʻole ka mea hoʻopau pilikia, hiki ke hoʻemi nui ʻia ke koʻikoʻi kūloko macro o ka uhi a hiki ke hoʻonui ʻia ke koʻikoʻi kūloko microscopic.
(2) ʻO ka hopena o ka hydrogen evolution i kēlā me kēia hoʻonā plating, me ka nānā ʻole i kona waiwai PH, aia mau ka nui o nā ion hydrogen ma muli o ka dissociation o nā mole wai. No laila, ma lalo o nā kūlana kūpono, me ka nānā ʻole i ka hoʻopaʻa ʻana i kahi electrolyte acidic, neutral, a alkaline paha, aia pinepine ka ua hydrogen i loko o ka cathode me ka ua metala. Ma hope o ka emi ʻana o nā ion hydrogen ma ka cathode, pakele kekahi hapa o ka hydrogen, a komo kekahi i loko o ka metala matrix a me ka uhi ʻana i ke kūlana o ka hydrogen atomic. Hoʻololi ia i ka lattice, e hoʻoulu ai i ke koʻikoʻi o loko, a hoʻopōʻino nui i ka uhi.
Nā hopena o ke kaʻina hana plating
Inā hoʻokaʻawale ʻia ka hui ʻana o ka hopena electroplating a me nā hopena hoʻomalu kaʻina hana ʻē aʻe, ʻo ka pau ʻole o ka mana i ke kaʻina hana electroplating kahi kumu nui o ka nalowale o ka uhi. ʻO ke kaʻina hana electroplating o nā mea hana daimana electroplating he ʻokoʻa loa ia mai nā ʻano electroplating ʻē aʻe. ʻO ke kaʻina hana plating o nā mea hana daimana electroplating e pili ana i ka plating hakahaka (base), ka uhi one a me ke kaʻina mānoanoa. I kēlā me kēia kaʻina hana, hiki i ka matrix ke haʻalele i ka hopena plating, ʻo ia hoʻi, kahi hoʻopau uila lōʻihi a pōkole paha. No laila, ʻo ka hoʻohana ʻana i ke kaʻina hana kūpono, hiki i ke kaʻina hana ke hōʻemi i ka hiki ʻana mai o ka uhi ʻana i ke ʻano.
Ua paʻi hou ʻia ka ʻatikala mai "ʻOihana Mea Hana Nui ʻo Kina"
Ka manawa hoʻouna: Mar-14-2025
