Hoʻokomo nā mea hana daimana electroplated i nā kaʻina hana he nui i ke kaʻina hana, ʻaʻole lawa kekahi kaʻina hana, e hāʻule ai ka uhi ʻana.
Ka hopena o ka mālama ʻana i ka pre-plating
ʻO ke kaʻina hana mālama ʻana o ka matrix kila ma mua o ke komo ʻana i loko o ka pahu plating ua kapa ʻia ʻo ka mālama mua ʻana. ʻO ka mālama mua ʻana e pili ana i: ka polishing mechanical, ka wehe ʻana i ka aila, ka erosion a me nā ʻanuʻu hoʻāla. ʻO ke kumu o ka mālama mua ʻana, ʻo ia ka wehe ʻana i ka burr, ka aila, ka ʻili oxide, ka ʻōpala a me ka ʻili oxidation ma ka ʻili o ka matrix, i mea e hōʻike ai i ka metala matrix e ulu maʻamau ka lattice metala a hana i ka ikaika hoʻopaʻa intermolecular.
Inā ʻaʻole maikaʻi ka mālama ʻana i ka pre-plating, he ʻili ʻaila lahilahi loa ka ʻili o ka matrix a me ka ʻili oxide, ʻaʻole hiki ke hōʻike piha ʻia ke ʻano metala o ka metala matrix, kahi e pale ai i ka hoʻokumu ʻia ʻana o ka metala uhi a me ka metala matrix, ʻo ia wale nō ka inlay mechanical, a ʻilihune ka ikaika nakinaki. No laila, ʻo ka mālama mua maikaʻi ʻole ma mua o ka plating ke kumu nui o ka hoʻokahe ʻana o ka uhi.
Ka hopena o ka uhi ʻana
Hoʻopili pololei ke ʻano o ka hopena plating i ke ʻano, ka paʻakikī a me ke kūpaʻa ʻana o ka metala uhi. Me nā ʻano hana like ʻole, hiki ke hoʻomalu ʻia ka mānoanoa, ka nui a me ke kaumaha o ka crystallization metala uhi.
No ka hana ʻana i nā mea hana electroplating daimana, hoʻohana ka hapa nui o ka poʻe i ka nickel a i ʻole ka nickel-cobalt alloy. Me ka ʻole o ka mana o nā haumia plating, ʻo nā mea e pili ana i ka hoʻokahe ʻana o ka uhi:
(1) Ka mana o ke kaumaha kūloko Hoʻopuka ʻia ke kaumaha kūloko o ka uhi ʻana i ke kaʻina hana o ka electrodeposition, a ʻo nā mea hoʻohui i loko o ka nalu i hoʻoheheʻe ʻia a me kā lākou huahana decomposition a me ka hydroxide e hoʻonui i ke kaumaha kūloko.
Hiki i ke koʻikoʻi macroscopic ke hana i nā pehu, ka haki ʻana a me ka hāʻule ʻana mai ka uhi ʻana i ke kaʻina hana o ka mālama ʻana a me ka hoʻohana ʻana.
No ka nickel plating a i ʻole ka nickel-cobalt alloy, ʻokoʻa loa ke koʻikoʻi o loko, ʻo ke kiʻekiʻe o ka chloride content, ʻoi aku ka nui o ke koʻikoʻi o loko. No ka paʻakai nui o ka nickel sulfate coating solution, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ke koʻikoʻi o loko o ka watt coating solution ma mua o nā coatings solution ʻē aʻe. Ma ka hoʻohui ʻana i ka organic luminent a i ʻole ka mea hoʻopau koʻikoʻi, hiki ke hoʻemi nui ʻia ke koʻikoʻi macro o ka coating a hiki ke hoʻonui ʻia ke koʻikoʻi microscopic o loko.
(2) ʻO ka hopena o ka ulu ʻana o ka hydrogen i loko o kekahi hopena plating, me ka nānā ʻole i kona waiwai PH, aia mau kahi nui o nā ion hydrogen ma muli o ka dissociation o nā molekala wai. No laila, ma lalo o nā kūlana kūpono, me ka nānā ʻole i ka plating i loko o kahi electrolyte acidic, neutral, a alkaline paha, aia pinepine ka ua hydrogen i loko o ka cathode me ka ua metala. Ma hope o ka emi ʻana o nā ion hydrogen ma ka cathode, pakele kekahi hapa o ka hydrogen, a komo kekahi hapa i loko o ka metala matrix a me ka uhi ʻana i ke kūlana o ka hydrogen atomic. Hoʻopilikia ia i ka lattice, e hana ana i ke kaumaha kūloko nui, a hoʻolilo hoʻi i ka uhi i deformed nui.
Nā hopena o ke kaʻina hana plating
Inā ʻaʻole i hoʻokomo ʻia ka hoʻohuihui ʻana o ka hopena electroplating a me nā hopena kaohi hana ʻē aʻe, ʻo ka hāʻule ʻana o ka mana i ke kaʻina hana electroplating kahi kumu nui o ka nalowale ʻana o ka uhi ʻana. He ʻokoʻa loa ke kaʻina hana electroplating o nā mea hana daimana electroplating mai nā ʻano electroplating ʻē aʻe. ʻO ke kaʻina hana plating o nā mea hana daimana electroplating e komo pū me ka plating hakahaka (kumu), ka uhi one a me ke kaʻina hana mānoanoa. I kēlā me kēia kaʻina hana, aia ka hiki ke haʻalele ka matrix i ka hopena plating, ʻo ia hoʻi, kahi outage mana lōʻihi a pōkole paha. No laila, ʻo ka hoʻohana ʻana i ke kaʻina hana kūpono, hiki i ke kaʻina hana ke hōʻemi i ka puka ʻana mai o ka hanana hoʻokahe uhi.
Ua paʻi hou ʻia ka ʻatikala mai "Pūnaewele Mea Paʻakikī Nui Kina"
Ka manawa hoʻouna: Malaki-14-2025
